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初步(封裝的)分布式反饋（DFB）載體激光器芯片
產品簡介
| 品牌 | 其他品牌 | 產地類別 | 國產 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 電子/電池,電氣,綜合 |
初步(封裝的)分布式反饋（DFB）載體激光器芯片
筱曉光子推出一款專為硅光子 (SiPh) 數據通信收發器設計的全新 O 波段分布式反饋 (DFB) 激光器。這款新型 DFB 激光器基于 專有的量子點 (QD) 平臺構建，不僅具備無跳模操作和抗光背向反射（這兩個特性對于無縫集成到 SiPh 系統至關重要），而且還具有優秀的長期可靠性，使其成為大批量、高性能部署的理想之選。
腔長 1 毫米，我們在緊湊性和性能之間取得了平衡，實現了低噪聲運行，相對強度噪聲值低于 -145 dB/Hz，這對于高速數據通信鏈路至關重要。在 75°C 高溫下，工作光功率為 70 mW，在室溫 (25°C) 下，工作光功率超過 100 mW，使這款新型 DFB 激光器成為熱受限環境下的可靠且理想的解決方案。
● 55℃時，輸出功率>70mW（端面外）
● 寬溫范圍：0℃至75℃
● O波段CWDM4（1270-1330nm）波長
● 基于 InAs/GaAs 量子點的二極管激光器
● 無跳模工作
● 低相對強度噪聲（RIN） < –145 dB/Hz
● 優秀的可靠性
● 符合 RoHS 標準
● 定制 AlN 載體（可根據要求提供）
● 數據通信
● CWDM4
● 基于硅光模塊的收發器
初步(封裝的)分布式反饋（DFB）載體激光器芯片
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